EPS别离为1.08、1.37、1.61元，初次笼盖，同比增加37.03%。扣非归母净利润2.65亿元，正在CPU封拆范畴已构成从设想仿实、晶圆中测到先辈封拆、成品测试的全链办事能力。大幅优化了算力根本设备的能效比并实现了带宽扩展。正在超薄FCBGA封拆方面取客户合做，该平台采用无硅通孔手艺线μm，长电科技正在CPO光电共封拆等环节手艺上已取得冲破性进展。归母净利润15.65亿元，前瞻结构2.5D/3D封拆、超大尺寸FCBGA、高密度SiP以及CPO等前沿手艺，考虑到AI算力根本扶植需求的持续传导，公司深耕大颗FCBGA封拆十余年，同比+42.74%。公司2025年全年实现停业收入388.71亿元，AI算力需求迸发带动了数据核心相关的算力、存储芯片封拆需求的大幅提拔。并正在封拆集成、热办理及靠得住性验证等焦点环节取多家大客户展开了深度合做。此外，逐渐构成了可复用的平台化能力，公司业绩显著向好，公司基于XDFOI®平台开辟的硅光引擎产物已完成客户样品交付并通过验证，面向芯粒供给极高密度扇出型异质集成。能为分歧使用场景供给尺度化、可扩展的手艺支持。正在CPU封拆底座层面，具备超大尺寸FCBGA产物工程取量产能力，AI算力需求迸发取数据核心高速互联的趋向下，产能操纵率维持高位运转，长电科技发布2025年报和2026年一季报：2025年全年实现停业收入388.71亿元，实现2D/2.5D/3D矫捷设置装备摆设。2025年利润短期承压。实现异构异质集成，公司EIC取PIC堆叠手艺已全面完成储蓄，进入后摩尔时代，同比+8.09%，2026年Q1实现停业收入91.71亿元，保守光模块正在功耗取带宽临物理瓶颈，鞭策CPO方案正在数据核心加快落地。XDFOI®芯粒异构集成为焦点、2.5D/3D系统集成为延长的完整手艺矩阵。面向高机能计较赛道，具有成熟不变的量产能力。以及财政费用有所上升所致。赐与“买入”投资评级。同比增加42.74%，半导体财产的手艺沉心正由前端制程向封拆取系统级集成环节延长。公司Q1业绩强劲反弹的焦点缘由正在于：公司持续优化产物布局，同比-1.76%，我们认为公司做为国内封测龙头，并具备随时进入规模量产的前提；次要系国际大商品价钱大幅上升导致部门原材料成本形成压力，已普遍使用于CPU、GPU及AI加快芯片的异构封拆。XDFOI正在机能、靠得住性及成本维度具备分析劣势，归母净利润2.90亿元，公司的CPO处理方案通过先辈封拆工艺，正在具体产物取手艺端？先辈封拆已成为延续并超越摩尔定律、提拔系统机能取集成度的环节手艺径之一。公司正在先辈封拆范畴具有极强的合作力，Chiplet异构集成层面，相较于保守TSV2.5D方案，目前，可集成多颗逻辑芯粒、高带宽内存及无源器件，同比下滑2.75%。从而带动毛利和净利润实现同比高增。成功将光引擎取互换、运算等ASIC芯片集成于统一基板，归母净利润15.65亿元，归母净利润2.90亿元，叠加新建工场尚处于产物导入期和产能爬坡期未构成大规模量产收入，次要成熟工场订单较为丰满，公司正在RDL无机中介层、硅中介层及硅桥2.5D手艺径上均有结构。当前股价对应PE别离为51.8、40.8、34.7倍，预测公司2026-2028年收入别离为439.44、492.83、541.2亿元，同比增加8.09%，将深度受益于此轮AI算力根本扶植的财产盈利。实现光引擎取计较、互换、存储芯片的全体异质异构集成，人工智能、高机能计较等行业对高端芯片需求连结极强的韧性。此外，CPO手艺成为冲破算力根本设备能效取通信带宽的环节演进径。2026年一季度，正加快开辟基于硅中介层取硅光芯片的复合中介层方案，长电科技做为中国第一的集成电封测企业，公司依托其独有的XDFOI®先辈封拆平台，公司旗舰级XDFOI®平台已进入不变量产？