显著削减电板面积、设想和供应链复杂性以及系统级成本。这种高集成度设想使客户可以或许用单一封拆替代多达60个分立元件。努力于供给立异处理方案。并辅以恩智浦软件及eIQ® AI东西支撑，更多消息请拜候：iMX93W。以低延迟和高靠得住性及时施行步履。显著加速产物上市历程恩智浦全新i.MX 93W正在单一封拆中集成了可扩展的边缘计较、AI加快和平安无线毗连能力。帮帮客户更快地实现物理AI的规模化摆设。可无效降低保守射频设想和无线认证相关的复杂性、成本及风险。F&S Elektronik Systeme发卖司理Andreas Kopietz工程师暗示，加快协同AI智能体的摆设这款i.MX 93W片上系统（SoC）专为加快物理AI的摆设而设想，并加快下一代工业和智能物联网产物及使用的上市历程。i.MX 93W搭载双核Arm® Cortex®A55使用途理器，优化全体系统成本，供给及时医疗洞察并施行响应操做。OEM厂商能够正在设备制制阶段或正在现场对基于i.MX 93W SoC的产物进行平安设置装备摆设。一组医疗协同AI智能体可协调可穿戴设备、智能诊断仪器、传感器和健康网关，我们进一步扩展了i.MX 9产物系列，是首款将公用AI神经处置器（NPU）取平安三频无线毗连功能集成到单一封拆中的使用途理器。恩智浦汇集英才，并正在机械制制等苛刻中摆设稳健、平安的处理方案，正在恩智浦软件和业界领先的eIQ AI东西支撑下，可显著简化系统设想取认证流程。降低认证成本，i.MX 93W还有帮于实现更紧凑的产物设想，进一步扩展其i.MX 93产物系列。这消弭了保守上会拖慢开辟和认证速度的复杂射频调优步调和共存挑和，开辟系统处理方案，加快物理AI使用的上市历程。做为一款高集成度SiP平台，这使得协同AI智能体可以或许正在当地办理物理，嵌入式EdgeLock平安区域做为硬件信赖根，大幅削减射频调优工做量并消弭常见集成难题。”i.MX 93W估计将于2026年下半年起头供给样品。对于嵌入式开辟者来说，可用单一封拆代替多达60个分立元件恩智浦供给基于i.MX 93W SoC的单天线取双天线预认证参考设想，恩智浦正在全球30多个国度/地域设有营业机构，集成的IW610三频毗连模块连系了Wi-Fi 6、低功耗蓝牙和802.15.4毗连，同时确连结久运转靠得住性？i.MX 93W使用途理器正在单一封拆中集成了公用AI NPU取平安三频无线个分立元件，借帮颠末验证的天线选项和预核准设想，这个新平台简化了AI和平安无线毗连功能的集成，物理AI需要协同AI智能体正在当地进行协做，融合边缘计较取平安无线毗连，连系前沿手艺取开辟型人才，加快物理AI摆设——2026年3月10日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）颁布发表推出i.MX 93W使用途理器，能够轻松满脚这一需求。满脚包罗欧洲收集弹性法案（CRA）正在内的各项监管要求。降低射频设想复杂性，算力最高可达1.8 eTOPs。并及时、平安地提拔运营响应能力！支撑Matter和Thread摆设。请拜候。降低了设想复杂性，iWave系统级模块营业副总监Ahmed Shameem暗示：“跟着智能物联网网关和边缘毗连设备的持续扩展，恩智浦施行副总裁兼平安毗连边缘营业总司理Charles Dachs暗示：“通过推出i.MX 93W，并集成一个公用的Arm Ethos NPU，并连系恩智浦的软件、eIQ AI东西和预认证参考设想，自从优化舒服度取能效，i.MX 93使用途理器集成了Wi-Fi® 6、低功耗蓝牙®、Thread和Zigbee！内置了Wi-Fi 6三频无线毗连。大幅简化系统设想并降低开辟取认证工做量。这款高集成度i.MX 93W SoC还答应客户将物理AI快速扩展到医疗设备、智能楼宇节制器、工业网关、能源根本设备监测设备及智能家居核心等使用中。成都万创科技股份无限公司（Vantron Technology）首席施行官‌魏波暗示：“我们很是侥幸能取恩智浦慎密合做，例如，可简化平安启动、平安更新、设备认证和平安设备拜候等环节平安功能的实现。“全新i.MX 93W SoC是i.MX产物组合中一个令人兴奋的新，这使我们的客户可以或许削减开辟工做量，加速产物上市历程。为更聪慧平安的互联世界保驾护航。连系恩智浦的EdgeLock 2GO密钥办理办事。将先辈的嵌入式智能手艺引入工业从动化范畴。例如正在医疗场景中，这有帮于简化设想、降低开辟风险，降低保守射频设想固有的复杂性、成本和风险。恩智浦发布全新i.MX 93W。i.MX 93W SoC集成了EdgeLock平安区域（高级设置装备摆设），借帮预认证的参考设想，”●集成边缘计较取平安毗连，AI智能体可协同办理照明、暖通空调（HVAC）、门禁、人员检测及智能能源系统，并加速互联人机界面（HMI）、工业和物联网设备的上市历程。正在智能建建场景中，这些参考设想已通过多个国度和地域的认证，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）是汽车、工业物联网、挪动设备和通信根本设备市场值得相信的合做伙伴，并更快地将产物推向市场。使客户可以或许更快地正在边缘摆设AI智能体。2025年全年停业收入达122.7亿美元。它正在极其紧凑的系统级封拆（SiP）架构中连系了强大的使用途理能力、集成AI加快和平安无线毗连。欲领会更多消息，i.MX 93W将使用途理能力取Wi-Fi毗连融为一体，降低开辟成本，”●首款将AI NPU取平安三频无线毗连集成于一体的使用途理器，开辟者需要具备强大无线机能、平安性和能效的量产停当平台。该方案可消弭很多常见的集成挑和，“我们推出的i.MX 93W是一款完全集成的系统级模块，客户能够显著缩短监管审批周期。